快报列表

Гласине да су ТСМЦ-ов ЦоВоС напредни капацитет паковања смањили велики купци су разоткривене 2025-03-04 16:50
АСЕ успоставља ФОПЛП производну линију у Каохсиунгу како би промовисао развој индустрије АИ чипова 2025-02-19 14:50
Самсунг Елецтроницс планира да инвестира у ФОПЛП процесне полупроводничке стаклене подлоге 2025-01-04 11:54
Лицхенг активно примењује напредну технологију паковања 2024-12-28 01:10
ФОПЛП технологија паковања води будућу индустрију аутомобилске електронике 2024-12-27 07:22
Иновација Иицхенг Тецхнологи у области АИ ХПЦ хетерогеног интегрисаног паковања 2024-12-26 18:25
Велики произвођачи улажу у индустрију стаклених подлога 2024-12-25 04:59
ТСМЦ проширује ФОПЛП истраживачке и развојне напоре, очекује да ће постићи резултате у року од три године 2024-08-18 09:21
Нвидиа планира да усвоји ФОПЛП технологију до 2026. како би смањила притисак на капацитет ЦоВоС 2024-08-17 22:01
Произвођачи са копна пажљиво прате ФОПЛП тренд и активно проширују напредно паковање 2024-08-17 22:01
Многе компаније примењују ФОПЛП технологију 2024-07-22 17:20
ТСМЦ улази у поље технологије ФОПЛП 2024-07-16 08:51
Нвидиа планира да уведе технологију паковања на нивоу панела са вентилатором како би смањила притисак на производне капацитете 2024-07-12 17:30
Иннолук развија ФОПЛП технологију и добија поруџбине од две велике европске фабрике за стандарде 2024-07-11 18:06
Иннолук активно трансформише и развија ФОПЛП технологију 2024-07-11 12:44