快报列表

Samsung spodziewał się rozwiązać problem niedoboru interposerów Nvidii 2025-01-10 14:11
Pierwsza oferta publiczna Qiangyi Semiconductor pozwala pozyskać 1,5 miliarda juanów na projekty badawczo-rozwojowe i produkcyjne 2025-01-03 20:24
Sekretarz Dong, witaj! Czy stosowana przez Twoją firmę technologia pakowania o niezwykle dużej gęstości, wykorzystująca krzem i wolna od przelotek, jest gotowa do masowej produkcji? 2024-12-31 20:07
Rynek wtórny zawsze wierzył, że firmy nie mają barier technicznych, więc instytucje patrzą na nie z góry. Czy to prawda? Czy poziom technologii firmy jest niski? Jakie są zalety i bariery? 2024-12-31 19:53
Szanowny Sekretarzu Generalny, Tesla wprowadziła niedawno na rynek chip Dojo. Rozumie się, że doskonała technologia pakowania TSMC, Integrated Fan-Out System on Wafer (InFO_SoW), odegrała w tym niezwykle kluczową rolę. W związku z tym pytanie, które chciałbym zadać, brzmi: czy Twoja firma posiada obecnie technologię, która może zastąpić w tym TSMC. Jeśli nie posiadasz obecnie technologii, która może spakować Dojo, to na jakim etapie jest obecnie technologia Twojej firmy? Dzięki. 2024-12-31 19:47
Witam, sekretarzu Dong, czy mogę zapytać, jakie nowe rozwiązania wprowadziła firma Changdian Technology w zakresie badań i rozwoju innowacyjnych technologii oraz nowej energii w odpowiedzi na niedawny rozwój naukowy i technologiczny objęty 14. planem pięcioletnim dla kraju? Zwiększanie inwestycji w innowacje ma kluczowe znaczenie dla rozwoju firmy. Nasz rozwój musi stopniowo oddzielać się od pojedynczej głównej działalności polegającej na montażu, pakowaniu i testowaniu. Zaleca się, aby firma zwiększyła inwestycje w badania i rozwój technologii w zakresie nowych chipów do pojazdów energetyczny 2024-12-31 19:34
Witam, Sekretarzu Dong, ① Czy technologia pakowania o dużej gęstości stosowana w Twojej firmie, taka jak układanie w stosy 3D i TSV, jest gotowa do masowej produkcji? Jeśli nie, na jakim etapie rozwoju się obecnie znajduje? ②Jakie są marże zysku brutto i proporcje przychodów w przypadku tradycyjnych opakowań Twojej firmy (wkładanie przez otwór, montaż powierzchniowy) i zaawansowanych opakowań (opakowanie powierzchniowe, SiP, opakowania o dużej gęstości)? ③Przychody Twojej firmy w trzecim kwartale wzrosły o 19% rok do roku, ale zysk netto przypadający na akcjonariuszy wzrósł o 99% rok do roku. 2024-12-31 19:22
Szanowny Sekretarzu, witam. Zasoby patentowe firmy są największe w krajowej branży opakowań i testów, jednak jej zysk brutto jest nieco niższy niż innych firm z tej samej branży. Czy mogę zapytać, jakie zalety ma firma, mając tak wiele opatentowanych technologii. Czy jest jakaś technologia, której nie potrafią inne krajowe firmy? 2024-12-31 18:54
Witam, sekretarzu Dong, Huawei ogłosił niedawno patent na „opakowanie ułożone w stos”. Czy Twoja firma posiada odpowiednią akumulację podobnych technologii? 2024-12-31 18:26
Czy mógłbyś mi opowiedzieć o badaniach i rozwoju firmy Changdian Technology oraz zastosowaniu technologii chipletów? 2024-12-31 18:04
Czy Twoja firma znajduje się w pierwszej dziesiątce firm zajmujących się pakowaniem i testowaniem chipów na świecie? Czy w zakresie zaawansowanej technologii pakowania osiągnięto pełne pokrycie głównych platform technologicznych? Dzięki 2024-12-31 18:02
Czy wybuchowy rynek chipów półprzewodnikowych napędzany sztuczną inteligencją zapoczątkuje bezprecedensowe możliwości biznesowe dla działu pakowania i testowania firmy? 2024-12-31 13:22
Czy Twoja firma posiada zaawansowaną technologię pakowania CoWoS? 2024-12-31 12:43
Obecnie główne chipy AI na rynku wykorzystują zaawansowane procesy pakowania. Jakie możliwości innowacyjne przyniesie to branży pakowania chipów wraz z ciągłym rozwojem aplikacji AI? 2024-12-31 12:07
Firma Intel wypuściła na rynek procesor Core Ultra „Meteor Lake” oparty na oddzieleniu architektury przechowywania i obliczeń, która w jednolity sposób hermetyzuje różne adresy IP w postaci chipletów. Rozumiem, że Państwa firma nie może wypowiadać się na temat pojedynczego produktu lub klienta. Czy firma JCET współpracuje obecnie z głównymi klientami krajowymi i zagranicznymi w zakresie rozwoju i wprowadzania na rynek zaawansowanych produktów? Ponadto zagraniczni producenci chipów aktywnie wykorzystują Chiplety do opracowywania nowych produktów, a wydajność jest bardzo dobra. Z Twojej perspekt 2024-12-31 11:15