快报列表

Visteon und Qualcomm Technologies entwickeln gemeinsam intelligente Cockpitsysteme der nächsten Generation 2025-05-02 15:20
Infineon Technologies und Magneti Marelli bringen gemeinsam ein MEMS-Laserstrahl-Scansystem auf den Markt 2025-05-01 09:40
TI bringt erste integrierte Chiplösung für Kabine, Reise und Liegeplatz auf den Markt 2025-04-30 09:40
Desay SV erweitert sein Angebot an intelligenten Fahrzeugen 2025-04-29 19:01
Audi E5 Sportback debütiert auf der Shanghai Auto Show 2025-04-29 19:01
SenseTime kooperiert mit Dongfeng Motor 2025-04-28 22:30
Unisoc und Banma Smart Driving haben eine strategische Zusammenarbeit vereinbart 2025-04-27 08:41
MediaTek veröffentlicht die Dimensity-Autocockpit-Plattform C-X1 2025-04-27 08:31
Unisoc stellt auf der Shanghai Auto Show 2025 die neue Generation der Smart-Cockpit-Chip-Plattform A8880 vor 2025-04-26 11:50
SemiDrive Technology bringt den X10-Chip auf den Markt und führt damit den neuen Trend bei KI-Cockpit-Prozessoren an 2025-04-26 11:41
MeiG Smart und Qualcomm veranstalteten gemeinsam den Edge Intelligence Innovation Application Competition 2025 2025-04-26 11:40
Wutong AutoLink veröffentlicht TTi AI Cockpit 2025-04-25 09:00
Black Sesame Intelligence und Intel bringen gemeinsam die Cabin-Pilot-Fusion-Plattform auf den Markt 2025-04-24 11:31
Joyson Electronics erweitert sein Neugeschäft, intelligentes Fahren und verkörperte Intelligenz werden zu neuen Schwerpunkten 2025-04-24 09:40
Der neue Lantu FREE ist mit der intelligenten Kombination ADS 4.0 von Huawei ausgestattet 2025-04-23 17:40