快报列表

Microchip laiž klajā jaunu PolarFire FPGA un SoC produktu līniju ar 30% cenas kritumu 2025-05-21 20:50
Zhongke Xinci Technology pabeidz B sērijas finansējumu, lai paātrinātu mikroshēmu izstrādi 2025-05-20 10:11
Vietējais FPGA mikroshēmu uzņēmums Unigroup Technologies sāk A akciju kotācijas procesu 2025-05-07 08:30
Zhiduojing LPC_Controller IP ir jaunā automobiļu datu pārraides tendence 2025-04-17 17:11
Allwinner Technology izceļas ASIC mikroshēmu jomā 2025-01-22 12:32
Primemas izmanto Achronix eFPGA IP Chiplet tehnoloģijai 2025-01-16 03:21
Suzhou Yige Technology pabeidza simtiem miljonu juaņu finansēšanas kārtā pirms A+ 2025-01-08 22:32
Divas FPGA mikroshēmu rekonstrukcijas metodes 2025-01-01 17:35
Algoritms pielāgojas mikroshēmas arhitektūrai un veicina autonomās braukšanas SoC galvenās arhitektūras attīstību. 2025-01-01 00:18
Sekretāre Dong, sveiks! Vai jūsu uzņēmuma caurlaidīgā silīcija vafeļu līmeņa īpaši augsta blīvuma iepakošanas tehnoloģija ir gatava masveida ražošanai? 2024-12-31 20:06
Cienījamais ģenerālsekretāra kungs, Tesla nesen ir laidusi klajā Dojo mikroshēmu. Ir saprotams, ka TSMC lieliskajai iepakošanas tehnoloģijai Integrated Fan-out System on Wafer (InFO_SoW) tajā ir bijusi ārkārtīgi svarīga loma. Tāpēc es vēlētos uzdot jautājumu, vai jūsu uzņēmumam šobrīd ir tehnoloģija, kas var aizstāt TSMC. Paldies. 2024-12-31 19:47
Konkurence starp FPGA un ASIC pusvadītāju projektēšanas jomā kļūst arvien sīvāka 2024-12-30 23:46
Lattice izpilddirektors Andersons atkāpjas no amata, lai pievienotos Coherent kā jaunajam izpilddirektoram 2024-12-30 09:55
Zhuhai Chixin veiksmīgi sasniedza 28nm FPGA lentes izvadi 2024-12-28 08:48
Altera saskaras ar milzīgām tirgus iespējām un aktīvi izvēršas citos tirgos 2024-12-28 07:22

请选择您偏好的语言版本