快报列表

Samsung ja Synopsys tekevät yhteistyötä optimoidakseen 2 nm:n prosessin 2025-01-08 13:30
TSMC ja eurooppalaiset siruyritykset perustavat yhdessä ESMC:n 2024-12-25 18:25
Lingsheng Technology julkaisee ensimmäisen AIoT-sirun JA310 2024-12-25 05:22
Socionext julkaisee 7nm ADC/DAC 5G Direct-RF -vastaanottimille 2024-12-23 09:28
NXP tekee yhteistyötä kotimaisten millimetriaaltotutkayritysten kanssa kehittääkseen lähtötason 4D-kuvatutkaa 2024-12-20 18:57
NXP tuo markkinoille lähtötason 4D-kuvatutkan, ja NIO:n uudet mallit varustetaan sillä ensimmäistä kertaa 2024-12-20 18:52
NIO-alamerkkimallit varustetaan lähtötason 4D-kuvatutkalla 2024-12-20 18:51
TSMC aloittaa ensimmäisen eurooppalaisen tehtaan rakentamisen Saksaan 2024-08-19 22:00

请选择您偏好的语言版本