快报列表
Samsung și Synopsys colaborează pentru a optimiza procesul de 2 nm
2025-01-08 13:31
TSMC și companiile europene de cipuri stabilesc împreună ESMC
2024-12-25 18:25
Lingsheng Technology lansează primul cip AIoT JA310
2024-12-25 05:22
Socionext lansează ADC/DAC de 7 nm pentru receptoarele 5G Direct-RF
2024-12-23 09:28
NXP cooperează cu startup-uri autohtone de radare cu unde milimetrice pentru a dezvolta un radar de imagine 4D de nivel de intrare
2024-12-20 18:57
NXP lansează un radar de imagine 4D de nivel de intrare, iar noile modele NIO vor fi echipate cu acesta pentru prima dată
2024-12-20 18:52
Modelele sub-brand NIO vor fi echipate cu radar de imagine 4D de nivel de intrare
2024-12-20 18:51
TSMC începe construcția primei fabrici europene în Germania
2024-08-19 22:00
请选择您偏好的语言版本
简体中文
繁體中文
English
日本語
한국어
Монгол
Deutsch
Français
Português
Suomi
dansk
Nederlands
Íslenska
svenska
español
Italiano
lëtzebuergesch
gaeilge
ελληνικά
norsk
Русский
Türkçe
Polski
slovenský
čeština
Беларуская
magyar
українська
lietuvių
မြန်မာဘာသာ
हिन्दी
Tiếng Việt
ภาษาไทย
ພາສາລາວ
Indonesia
Bahasa Melayu
ភាសាខ្មែរ
Filipino
عربي
فارسی
עִברִית
Afrikaans
Latinus