快报列表

GlobalWafers wil Wolfspeed-kliënte se bestellings vervang 2025-05-27 20:10
Nvidia sny CoWoS gevorderde verpakking bestellings, TSMC reageer vaagweg 2025-03-04 14:31
TSMC kontrakteer WoS-kapasiteit in CoWoS gevorderde verpakking uit 2025-02-24 15:30
GlobalWafers-voorsitter Xu Xiulan praat oor SiC-markvooruitsigte 2025-02-18 14:00
Inleiding tot Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd. 2025-01-16 11:33
Global Wafer beplan om nuwe fabrieke in Europa en die Verenigde State te bou 2025-01-09 06:43
Geagte Sekretaris Dong, onlangs is HBM (High Performance Bandwidth) en gevorderde verpakkingstegnologie wyd gebruik in kunsmatige intelligensie, wat die werkverrigting van KI-versnellingskyfies aansienlik verbeter het. 1. As 'n toonaangewende verpakking- en toetsmaatskappy in China, tot watter mate kan die maatskappy se huidige stapelproses bereik word? 2. Werk die maatskappy saam met vooraanstaande plaaslike maatskappye soos Huawei HiSilicon en Yangtze Memory op die gebied van gevorderde verpakking? 2024-12-31 11:44
Amerikaanse Wolfspeed lei die transformasie van 8-duim silikonkarbiedwafels 2024-12-31 08:21
Chinese 8-duim SiC-vervaardigers is aktief besig om te ontplooi 2024-12-31 04:27
Global Wafer se prestasie in die derde kwartaal neem af, en vooruitsigte vir die halfgeleierbedryf is optimisties in 2025 2024-12-28 05:21
ZMC verkry Pure Wafer om die uitbreiding van die Amerikaanse fab-kapasiteit te bevorder 2024-12-27 14:29
TSMC begin met die vervaardiging van Tesla Dojo AI-opleidingsmodules met behulp van InFO_SoW-tegnologie 2024-12-27 08:23
Zhongxin Wafer se 12-duim BCD silikonwafelproduk het tegnologiese deurbraak behaal 2024-12-27 04:54
Die Amerikaanse regering deel $406 miljoen se subsidies aan Taiwan se Global Wafer Company uit 2024-12-26 12:49
Global Wafer beplan om nuwe fabriek in die VSA te bou 2024-12-26 12:48