快报列表
Zunpai Communications încalcă tehnologia cipurilor Huawei
2025-08-02 16:40
u-blox lansează noi module Wi-Fi 6 dual-band și Bluetooth® 5.3 dual-band de calitate auto
2025-01-08 04:01
u-blox își unește forțele cu partenerii pentru a stimula inovația în tehnologiile de poziționare și comunicații fără fir
2025-01-08 03:17
Kangxi Communications intenționează să achiziționeze o parte din capitalul propriu al SMIC Technology
2024-12-30 09:34
Huaxin Microelectronics a pus în producție cu succes prima linie de producție de napolitane cu arseniură de galiu de 6 inci
2024-12-27 18:10
Zhuhai Huaxin Microelectronics Co., Ltd. a pus în funcțiune cu succes prima linie de producție de napolitane cu arseniură de galiu de 6 inci
2024-12-27 14:56
Tehnologia Xiwei a făcut progrese în domeniul cipurilor Wi-Fi STA de înaltă performanță și routerului AP
2024-12-27 13:33
Wuqi Microelectronics atinge un reper al livrărilor anuale de cipuri de 100 de milioane de unități
2024-12-27 13:14
Tehnologia Wi-Fi6 de la Hengxuan Technology progresează
2024-12-25 13:52
Descoperirile și inovațiile companiei Wuqi în domeniul cipurilor Wi-Fi
2024-12-23 20:19
Shuxin Technology lansează o varietate de produse compacte cu cip de filtrare
2024-12-23 10:08
Tehnologia Infineon ajută la conectivitate pentru siguranța auto
2024-12-23 09:37
Explorați aplicarea Wi-Fi 6 în industria auto și puterea sa pentru dispozitivele IoT
2024-12-20 10:17
Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd. finalizează o nouă rundă de finanțare strategică
2024-09-14 15:32
Noul kit de dezvoltare Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite a fost lansat
2024-07-11 12:02
请选择您偏好的语言版本
简体中文
繁體中文
English
日本語
한국어
Монгол
Deutsch
Français
Português
Suomi
dansk
Nederlands
Íslenska
svenska
español
Italiano
lëtzebuergesch
gaeilge
ελληνικά
norsk
Русский
Türkçe
Polski
slovenský
čeština
Беларуская
magyar
українська
lietuvių
မြန်မာဘာသာ
हिन्दी
Tiếng Việt
ภาษาไทย
ພາສາລາວ
Indonesia
Bahasa Melayu
ភាសាខ្មែរ
Filipino
عربي
فارسی
עִברִית
Afrikaans
Latinus