快报列表

Zunpai Communications парушае тэхналогію чыпаў Huawei 2025-08-02 16:40
u-blox выпускае новыя аўтамабільныя двухдыяпазонныя модулі Wi-Fi 6 і двухрэжымны Bluetooth® 5.3 2025-01-08 04:02
u-blox аб'ядноўвае намаганні з партнёрамі для прасоўвання інавацый у галіне пазіцыянавання і тэхналогій бесправадной сувязі 2025-01-08 03:18
Kangxi Communications плануе набыць частку капіталу SMIC Technology 2024-12-30 09:35
Huaxin Microelectronics паспяхова запусціла ў вытворчасць першую лінію па вытворчасці 6-цалевых пласцін з арсеніду галію 2024-12-27 18:10
Zhuhai Huaxin Microelectronics Co., Ltd. паспяхова ўвяла ў эксплуатацыю першую лінію па вытворчасці 6-цалевых пласцін з арсеніду галію. 2024-12-27 14:56
Xiwei Technology здзейсніла прарыў у галіне высокапрадукцыйных чыпаў Wi-Fi STA і маршрутызатараў AP 2024-12-27 13:33
Кампанія Wuqi Microelectronics дасягнула рубяжа, штогод пастаўляючы чыпы ў 100 мільёнаў адзінак 2024-12-27 13:14
Прарывы ​​і інавацыі кампаніі Wuqi у галіне чыпаў Wi-Fi 2024-12-23 20:19
Shuxin Technology выпускае мноства кампактных фільтруючых чыпаў 2024-12-23 10:08
Тэхналогія Infineon дапамагае падключэнню аўтамабільнай бяспекі 2024-12-23 09:37
Даследуйце прымяненне Wi-Fi 6 у аўтамабільнай прамысловасці і яго магчымасці для прылад IoT 2024-12-20 10:17
Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd. завяршае новы раунд стратэгічнага фінансавання 2024-09-14 15:32
Аперацыйны прыбытак акцый Jingchen склаў 3,016 млрд юаняў у першай палове 2024 года 2024-09-06 00:00
Выпушчаны новы камплект распрацоўшчыка Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 2024-07-11 12:02

请选择您偏好的语言版本