快报列表
Zunpai Communications ລະເມີດເທັກໂນໂລຍີຊິບຂອງ Huawei
2025-08-02 16:40
u-blox ເປີດຕົວ automotive-grade dual-band Wi-Fi 6 ແລະ dual-mode Bluetooth® 5.3 modules
2025-01-08 04:02
u-blox ຮ່ວມມືກັບຄູ່ຮ່ວມງານເພື່ອຊຸກຍູ້ການປະດິດສ້າງໃນຕໍາແຫນ່ງແລະເຕັກໂນໂລຢີການສື່ສານໄຮ້ສາຍ
2025-01-08 03:18
Huaxin Microelectronics ປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການຜະລິດສາຍການຜະລິດ 6 ນິ້ວ gallium arsenide wafer ທໍາອິດ.
2024-12-27 18:10
Zhuhai Huaxin Microelectronics Co., Ltd. ປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການດໍາເນີນງານສາຍການຜະລິດ 6 ນິ້ວ gallium arsenide wafer ທໍາອິດ.
2024-12-27 14:56
ເທັກໂນໂລຢີ Xiwei ໄດ້ສ້າງຄວາມກ້າວໜ້າໃນດ້ານຂອງ Wi-Fi STA ແລະຊິບ router AP ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.
2024-12-27 13:33
Wuqi Microelectronics ບັນລຸຈຸດສໍາຄັນຂອງການຈັດສົ່ງຊິບປະຈໍາປີຂອງ 100 ລ້ານຫນ່ວຍ
2024-12-27 13:14
ຄວາມຄືບໜ້າຂອງເຕັກໂນໂລຊີ Wi-Fi6 ຂອງ Hengxuan Technology
2024-12-25 13:52
ຄວາມກ້າວໜ້າ ແລະ ນະວັດຕະກໍາຂອງບໍລິສັດ Wuqi ໃນຂົງເຂດຂອງຊິບ Wi-Fi
2024-12-23 20:19
ເທກໂນໂລຍີ Shuxin ປ່ອຍຜະລິດຕະພັນຊິບການກັ່ນຕອງທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ຫລາກຫລາຍ
2024-12-23 10:08
ເທກໂນໂລຍີ Infineon ຊ່ວຍໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມປອດໄພຂອງລົດຍົນ
2024-12-23 09:37
ສຳຫຼວດການນຳໃຊ້ Wi-Fi 6 ໃນອຸດສາຫະກຳລົດຍົນ ແລະ ພະລັງງານຂອງມັນສຳລັບອຸປະກອນ IoT
2024-12-20 10:17
ບໍລິສັດ Suzhou Sutong Semiconductor Technology Co., Ltd ສໍາເລັດການຮອບໃຫມ່ຂອງການເງິນຍຸດທະສາດ
2024-09-14 15:32
ຮຸ້ນ Jingchen ບັນລຸລາຍຮັບປະຕິບັດການ 3.016 ຕື້ຢວນໃນເຄິ່ງທໍາອິດຂອງປີ 2024
2024-09-06 00:00
ຊຸດພັດທະນາ Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite ໃໝ່ເປີດຕົວແລ້ວ
2024-07-11 12:02
请选择您偏好的语言版本
简体中文
繁體中文
English
日本語
한국어
Монгол
Deutsch
Français
Português
Suomi
dansk
Nederlands
Íslenska
svenska
español
Italiano
lëtzebuergesch
gaeilge
ελληνικά
norsk
Русский
Türkçe
Polski
slovenský
čeština
Беларуская
magyar
українська
lietuvių
မြန်မာဘာသာ
हिन्दी
Tiếng Việt
ภาษาไทย
ພາສາລາວ
Indonesia
Bahasa Melayu
ភាសាខ្មែរ
Filipino
عربي
فارسی
עִברִית
Afrikaans
Latinus