快报列表

TI bringt erste integrierte Chiplösung für Kabine, Reise und Liegeplatz auf den Markt 2025-04-30 09:40
Nvidia B300 AI GPU steht kurz vor Produktionsbeginn 2025-04-30 09:30
Audi E5 Sportback debütiert auf der Shanghai Auto Show 2025-04-29 19:01
BorgWarner bringt innovatives Zwei-in-Eins-Range-Extender-System auf den Markt 2025-04-28 17:30
Unisoc stellt auf der Shanghai Auto Show 2025 die neue Generation der Smart-Cockpit-Chip-Plattform A8880 vor 2025-04-26 11:50
MediaTek bringt die Dimensity-Automobilkonnektivitätsplattform MT2739 auf den Markt 2025-04-26 11:40
Das kommerzielle Luft- und Raumfahrtunternehmen Xingyi Lianxin schließt eine Finanzierung in Höhe von mehreren hundert Millionen Yuan ab 2025-04-26 11:40
Wutong AutoLink veröffentlicht TTi AI Cockpit 2025-04-25 09:00
Dongfeng Mengshi Technology und Huawei Qiankun haben gemeinsam M18-3 auf den Markt gebracht 2025-04-24 11:41
Black Sesame Intelligent, Dongfeng Motor und Junlian Intelligent Driving haben gemeinsam eine integrierte Kabinenfahrlösung auf den Markt gebracht 2025-04-24 11:30
CATL bringt Natrium-Ionen-Batteriemarke „NaXin“ auf den Markt 2025-04-23 12:30
Nexperia gibt Erklärung zur Herkunft chinesischer Kundenprodukte ab 2025-04-22 08:50
RoboSense bringt EMX auf den Markt, ein echtes digitales Hochleistungs-Laserradar mit 192 Zeilen für Fahrzeuge 2025-04-22 08:30
QINGZHOU Zhihang und Luxshare Precision haben offiziell eine strategische Zusammenarbeit vereinbart 2025-04-22 01:21
Der neue Hochspannungs-IGBT-Chip von Infineon wird bis Ende des Jahres in Massenproduktion gehen 2025-04-21 09:00