快报列表

Visteon dan Qualcomm Technologies bekerjasama untuk menyampaikan sistem kokpit pintar generasi akan datang 2025-05-02 15:20
Infineon Technologies dan Magneti Marelli bersama-sama melancarkan sistem pengimbasan pancaran laser MEMS 2025-05-01 09:40
TI mengeluarkan penyelesaian cip bersepadu pertama untuk kabin, perjalanan dan tambatan 2025-04-30 09:40
Desay SV memperdalam susun atur kenderaan pintarnya 2025-04-29 19:01
Audi E5 Sportback muncul di Shanghai Auto Show 2025-04-29 19:01
Unisoc dan Banma Smart Driving telah mencapai kerjasama strategik 2025-04-27 08:41
MediaTek mengeluarkan platform kokpit automotif Dimensity C-X1 2025-04-27 08:31
Unisoc melancarkan platform cip kokpit pintar generasi baharu A8880 di Pameran Auto Shanghai 2025 2025-04-26 11:50
Teknologi SemiDrive melancarkan cip X10, menerajui trend baharu pemproses kokpit AI 2025-04-26 11:41
MeiG Smart dan Qualcomm bersama-sama mengadakan Pertandingan Aplikasi Inovasi Perisikan Edge 2025 2025-04-26 11:40
Wutong AutoLink mengeluarkan kokpit AI TTi 2025-04-25 09:00
Black Sesame Intelligence dan Intel bersama-sama melancarkan platform gabungan kabin-pilot 2025-04-24 11:31
Joyson Electronics mengembangkan perniagaan baharu, dengan pemanduan pintar dan kecerdasan yang terkandung menjadi sorotan baharu 2025-04-24 09:40
Amap dan Zeekr bersama-sama melancarkan enjin rendering mewah 3D baharu 2025-04-19 10:50
Kumpulan Neusoft melancarkan tiga produk teras untuk mempercepatkan peningkatan pintar industri 2025-04-19 09:20