Infineon an Amkor bauen zesummen Chipverpackungen an Testzentrum

Infineon an Amkor Technology hunn hir Zesummenaarbecht ugekënnegt fir en neien Chipverpackungs- an Testzentrum ze grënnen fir d'Effizienz an d'Qualitéit vun der Chipproduktioun ze verbesseren.