Infineon ve Amkor ortaklaşa çip paketleme ve test merkezi kuruyor
Neredeyse
W-HUD
Amkor
test
çip
üretim
merkez
veri
imza
birlik
2024-12-20 12:05
0
Infineon ve Amkor Technology, çip üretim verimliliğini ve kalitesini artırmak için yeni bir çip paketleme ve test merkezi kurmak üzere işbirliklerine imza attıklarını duyurdu.
Prev:Yikong Zhijia und Yutong Mining Card bringen das größte rein elektrische, fahrerlose Auto des Landes auf den Markt
Next:NIO ၏ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ လေယာဉ်မှူးအကူအညီ (NOP+) ၏ ခရီးအကွာအဝေးသည် ကီလိုမီတာ 1.08 သန်းကျော်သွားပြီဖြစ်သည်။
News
Exclusive
Data
Account