Infineon і Amkor спільно будують центр упаковки та тестування мікросхем
центр
тест
голос
2024-12-20 12:05
0
Infineon і Amkor Technology оголосили про співпрацю для створення нового центру упаковки та тестування мікросхем для підвищення ефективності та якості виробництва мікросхем.
Prev:Leveringsmængden af Haomo Xiaomotuo oversteg 80.000 ordrer
Next:董秘你好!請問蔚來et7是否已為貴司IPU04網域控制站定點?謝謝
News
Exclusive
Data
Account