Infineon এবং Amkor যৌথভাবে চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং সেন্টার তৈরি করে
MAN বাণিজ্যিক যানবাহন
ফোর্ড প্রযুক্তি
এবং
মা
নতুন
প্যাক
কেন্দ্র
মান
পরীক্ষা
যুক্তি
চিপ
চিপ
দক্ষতা
পরী
প্রযুক্তি
কর
দক্ষতা
তার
দক্ষতা
দক্ষতা
2024-12-20 12:05
0
Infineon এবং Amkor প্রযুক্তি চিপ উত্পাদন দক্ষতা এবং গুণমান উন্নত করার জন্য একটি নতুন চিপ প্যাকেজিং এবং পরীক্ষা কেন্দ্র স্থাপনের জন্য তাদের সহযোগিতার ঘোষণা দিয়েছে।
Prev:Pekin Avtoşousu başa çatır, ağıllı sürücülük texnologiyası və qiymət rəqabəti
Next:Zhejiang Konghui, 2023'te zararları kara dönüştürdü
News
Exclusive
Data
Account