Leapmotor adopta la serie S32G del fuerte competidor de Infineon, NXP

La arquitectura electrónica y eléctrica integrada centralmente "Clover" de Leopao utiliza dos chips SoC+MCU para integrar cuatro dominios (cuerpo, cabina, conducción inteligente y potencia), incluidas 8155+S32G, 8295+S32G, 8295+S32G+OrinX Tres opciones.