Leapmotor Infineonning kuchli raqobatchisi NXP ning S32G seriyasini qabul qiladi
Qualcomm 8155
Qualcomm 8295 chipi
Haida baham ko'radi
Shengyi texnologiyasi
S32G
chip
foyda
kokpit
foyda
birlashtirish
haydash
markaz
er
elektr
integratsiyalashgan
SoC
2024-12-20 12:16
1
Leopaoning "Clover" markazlashtirilgan integratsiyalashgan elektron va elektr arxitekturasi ikkita SoC + MCU chiplaridan to'rtta domenni (tana, kokpit, aqlli haydash va quvvat), jumladan 8155+S32G, 8295+S32G, 8295+S32G+OrinX uchta variantni birlashtirish uchun foydalanadi.
