BGI Beidou se postuló con éxito para el SUV SAIC Roewe

2024-12-20 12:21
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BGI Beidou se compromete a desarrollar chips SoC de alta precisión, multisistema, multifrecuencia, Beidou-3 de alto rendimiento, bajo consumo y bajo costo, que se han utilizado con éxito en el proyecto de preinstalación de conducción inteligente del SUV SAIC Roewe " Ballena". La compañía también lanzó soluciones de chips de navegación y posicionamiento adecuadas para drones, bicicletas compartidas y otros campos, y ganó el título de empresa "Pequeño Gigante" especializada e innovadora a nivel nacional.