BGI Beidou erfollegräich op SAIC Roewe SUV applizéiert

BGI Beidou ass engagéiert fir High-Performance, Low-Power, Low-Cost Beidou-3 Multi-System Multi-Frequenz High-Präzisioun SoC Chips z'entwéckelen, déi erfollegräich am Smart Driving Pre-Installatiounsprojet vum SAIC Roewe SUV benotzt goufen " Wal". D'Firma huet och Navigatiouns- a Positionéierungs-Chip-Léisungen gëeegent fir Dronen, gemeinsame Vëloen an aner Felder lancéiert an den Titel vun nationalen Niveau spezialiséiert an innovativ "Little Giant" Entreprise gewonnen.