芯旺微電子完成新一輪融資，推動國產車規晶片發展

9月20日，芯旺微電子宣布完成C2輪及策略融資，吸引了包括一汽投資、上海科創投、張江科投等多家知名機構參與。此次融資將用於深化與汽車製造商的合作，推動高功能安全等級的車規晶片研發和商業化，並擴大其汽車功能晶片產品線。作為國內汽車晶片領域的創新者，芯旺微電子已有近五十款車規晶片應用於國內外主要汽車製造商，並在當前晶片國產化趨勢下，計劃與更多汽車產業鏈企業展開合作。