Xinwang Microelectronicsは、国内の自動車グレードのチップの開発を促進するための新たな資金調達ラウンドを完了した

9月20日、新王微電子はC2ラウンドと戦略的資金調達の完了を発表し、一汽投資、上海科技ベンチャーキャピタル、張江科技投資など多くの有名機関の参加を集めた。今回の資金調達は、自動車メーカーとの連携を深め、安全レベルの高機能な車載用チップの開発・製品化を推進し、車載用機能チップの製品ラインを拡充するために活用される。国内の自動車用チップ分野のイノベーターとして、Xinwang Microelectronics は、国内外の大手自動車メーカーで使用されている約 50 の自動車グレードのチップを保有しており、現在のチップのローカライゼーションの傾向に応じて、より多くの自動車産業チェーン企業と協力する予定です。