上海新硅聚合半导体有限公司推动异质集成材料关键技术工程化和产业化

上海新硅聚合半导体有限公司正全力推动异质集成材料关键技术的工程化和产业化，为国内相关领域实现自主创新发展奠定了核心异质材料基础。该公司已成功开发出8英寸异质集成材料技术，为更大规模的国产光学和射频芯片的发展奠定了核心材料基础。