Zhongyin Microelectronics fullførte serie B-finansiering på over 100 millioner yuan
Utstilling
Saida Semiconductor
2024
Chiplet
Chip
100 millioner
100 millioner yuan
ringe
Finansiering
Finansiering
grensesnitt
grensesnitt
aksjonær
SDIC Venture Capital
Finansiering
ringe
følge
fin
2024-12-20 12:41
55
2. januar 2024 kunngjorde Zhongyin Microelectronics fullføringen av B-finansieringsrunden på over 100 millioner yuan, ledet av SDIC Venture Capital, og gamle aksjonærer Zhuoyuan Capital og andre fortsatte å følge. Finansieringen vil bli brukt til forskning og utvikling av høyhastighetsgrensesnitt IP og Chiplet-produkter på bedriftsnivå, for å akselerere den raske implementeringen av Chiplet-produkter og introduksjonen av talenter.
