Zhongyin Microelectronics השלימה מימון מסדרה B של למעלה מ-100 מיליון יואן

55
ב-2 בינואר 2024, Zhongyin Microelectronics הודיעה על השלמת סבב מימון B של למעלה מ-100 מיליון יואן, בראשות SDIC Venture Capital, ובעלי המניות הוותיקים Zhuoyuan Capital ואחרים המשיכו לעקוב. המימון ישמש למחקר ופיתוח של ממשק IP ו-Chiplet של ממשק גבוה ברמה הארגונית, כדי להאיץ את ההטמעה המהירה של מוצרי Chiplet והכנסת טאלנטים.