新核芯科技完成新一輪融資,拓展晶圓級封裝測試服務
賓士EQE SUV
海
半
科技
測試
晶圓
封裝
全球
融資
鴻海
鴻海科技集團
半導體
2024-12-20 12:44
0
新核芯科技,晶圓級封裝測試服務商,近日宣布完成新一輪融資。該公司擁有全球最專業半導體人才,提供完整的封裝與測試服務,新核芯也透過鴻海科技集團的資源提供完善的封裝服務。
Prev:Hefei Youyao Automobile møtte kollektive klager fra ansatte, mistenkt for falsk rapportering av salg og kaotisk ledelse
Next:Udbuds- og efterspørgselsmønsteret på lithiumjernfosfatmarkedet vil vende i 2023, og virksomheder vil stå over for udfordringer
News
Exclusive
Data
Account