New Core Technology はウェーハレベルのパッケージングおよびテストサービスを拡大するための新たな資金調達ラウンドを完了

ウェーハレベルのパッケージングおよびテストサービスプロバイダーである New Core Technology は、最近新たな資金調達ラウンドの完了を発表しました。同社は世界で最も専門的な半導体人材を擁し、完全なパッケージングおよびテストサービスを提供します。また、新しいコアは、ホンハイテクノロジーグループのリソースを通じて完全なパッケージングサービスも提供します。