New Core Technology hat eine neue Finanzierungsrunde zur Erweiterung der Verpackungs- und Testdienstleistungen auf Waferebene abgeschlossen

New Core Technology, ein Anbieter von Wafer-Level-Packaging- und Testdienstleistungen, gab kürzlich den Abschluss einer neuen Finanzierungsrunde bekannt. Das Unternehmen verfügt über die weltweit professionellsten Halbleitertalente und bietet umfassende Verpackungs- und Testdienstleistungen an. Der neue Kern bietet über die Ressourcen der Hon Hai Technology Group auch umfassende Verpackungsdienstleistungen an.