A New Core Technology concluiu uma nova rodada de financiamento para expandir embalagens em nível de wafer e serviços de teste

A New Core Technology, uma provedora de serviços de testes e embalagens em nível de wafer, anunciou recentemente a conclusão de uma nova rodada de financiamento. A empresa possui os talentos mais profissionais em semicondutores do mundo e fornece serviços completos de embalagem e teste. O novo núcleo também fornece serviços completos de embalagem por meio dos recursos do Hon Hai Technology Group.