Jingwei Hengrun visar upp ny bilelektronikteknik på 2023 Smart Expo
-handlare
Saida Semiconductor
Jingwei Hengrun
DMS
De
HUD
Inter
ModelBase
OMS
OrienLink
De
layout
del
visa
Chongqing
cockpit
bil
veck
forskning
Bas
maskin
tv
backspegel
duk
integrerad
utveckla
bil
2024-12-20 12:47
0
China International Intelligent Industry Expo hölls i Chongqing Jingwei Hengrun visade upp sina senaste bilelektronikprodukter och -teknologier inom områdena smarta cockpits, smart körning och ny energi. Företaget har en smart cockpitproduktlayout från avkänningsänden till presentationsänden och har visat en mängd olika produkter inklusive AR-HUD, elektroniska ytterbackspeglar och DMS/OMS-backspegelintegrerade maskiner. Dessutom visade Jingwei Hengrun också sina oberoende utvecklade bilelektronikprodukter inom sex stora områden, samt oberoende forsknings- och utvecklingsverktyg som INTEWORK, ModelBase och OrienLink.
