賽晶半導體成功完成1.6億元A輪融資

賽晶科技子公司賽晶半導體完成1.6億元A輪融資，投後估價達27.2億元。本輪融資由四家投資人參與，包括天津安晶企業管理顧問合夥。賽晶半導體專注於生產IGBT、SiC晶片及模組，已推出多款高性能產品，並在12吋晶圓代工生產線實現量產。公司計劃擴大產能，並加強電動車市場佈局。