Sun.King SemiconductorはシリーズA資金調達で1億6,000万元を無事完了

Sun.King Technology の子会社である Sun.King Semiconductor は、シリーズ A で 1 億 6,000 万元の資金調達を完了し、ポストマネー評価額は 27 億 2,000 万元となった。この資金調達ラウンドには、天津安京企業経営コンサルティングパートナーシップを含む4社の投資家が参加した。 Sun.King Semiconductor は、IGBT、SiC チップおよびモジュールの生産に注力しており、さまざまな高性能製品を発売し、12 インチ ウェーハ ファウンドリの生産ラインでの量産を実現しています。同社は生産能力を拡大し、電気自動車市場での存在感を強化する計画だ。