Sun.King Semiconductor berhasil menyelesaikan pembiayaan Seri A sebesar 160 juta yuan

Sun.King Semiconductor, anak perusahaan Sun.King Technology, menyelesaikan pembiayaan Seri A sebesar 160 juta yuan, dengan penilaian pasca-uang sebesar 2,72 miliar yuan. Empat investor berpartisipasi dalam putaran pembiayaan ini, termasuk Tianjin Anjing Enterprise Management Consulting Partnership. Sun.King Semiconductor berfokus pada produksi IGBT, chip dan modul SiC. Perusahaan ini telah meluncurkan berbagai produk berkinerja tinggi dan mencapai produksi massal pada lini produksi pengecoran wafer 12 inci. Perusahaan berencana untuk memperluas kapasitas produksi dan memperkuat kehadiran pasarnya di kendaraan listrik.