賽晶半導體成功交付大量IGBT模組至新能源乘用車客戶

賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（簡稱：賽晶半導體）贏得國內領先新能源乘用車客戶的大規模訂單，涉及數萬隻ED封裝IGBT模組。自2021年第四季起，賽晶半導體IGBT生產線開始量產並獲得客戶認可。此次訂單的簽訂和交付顯示其IGBT晶片及模組在電動車領域獲得頭部客戶的信任。產品採用自研i20晶片組及優質原料，具備高結溫和優異電氣性能。