紹興芯聯整合在中國上海、深圳、合肥，東京和瑞士設有辦公室

紹興芯聯積體電路製造股份有限公司成立於2018年3月，註冊資本70.457億元人民幣，總部位於浙江紹興。該公司專注於功率、感測和傳輸應用領域，提供類比晶片及模組封裝的代工服務。本公司擁有晶圓代工和模組封裝業務，為全球客戶提供一站式代工解決方案。紹興芯聯整合在中國上海、深圳、合肥，日本東京和歐洲瑞士設有銷售和市場辦公室。公司與許多國內外客戶建立了策略合作關係，共同開發技術領先的產品。