綜合製程平台：IGBT、MEMS、MOSFET、BCD，全方位後端服務

芯聯整合提供全面的製程平台，涵蓋IGBT、MEMS、MOSFET和BCD技術。我們的IGBT技術適用於工業變頻、電動車等領域；MEMS技術用於感測器和執行器等；MOSFET應用於消費性電子和工業控制；而BCD技術則服務於汽車、新能源等產業。此外，我們提供從晶圓生產到功率模組封裝測試的一站式服務，協助客戶實現大規模量產。