博世與車聯天下合作，共同開發智慧座艙控制器

博世與車聯天下自2021年開始合作，共同開發以高通8155晶片為基礎的智慧座艙控制器。雙方明確分工，博世負責產品核心部分，如中間層軟體、底層軟體及晶片相關層面，確保產品品質。而車聯天下則負責HMI、應用層及生態等方面的開發與整合。