芯能半導體S系列晶片出貨量已超過8000萬顆

截至2023年8月底，芯能半導體針對工業馬達驅動市場的S系列晶片出貨量已超過8,000萬顆，服務超過300家終端客戶，其中許多客戶使用該系列產品已超過5年。 S系列晶片涵蓋15A至150A等不同規格，可應用於工業變頻器和伺服等領域。芯能半導體也推出了單管、IPM和PIM等多種產品形態，以滿足不同應用場景的需求。目前，該公司正研發新一代V系列晶片，採用2.4um pitch設計，以提高整合度與功率密度，進一步提升產品效能。