中芯整合成功登陸上交所科創板

中芯整合（688469）於2023年5月10日在上海證券交易所科創板掛牌上市。中芯整合董事長丁國興表示，公司將利用資本市場支持，持續推動先進類比電路晶片及模組研發，並致力於成為新能源產業核心晶片及模組的支柱性力量。紹興市委副書記、市長施惠芳和中芯集成董事長丁國興均表示，中芯集成成功上市是對其多年來堅持創新發展的肯定，並將激勵更多智能製造企業做大做強。