晶合集成推出新型55纳米单芯片高像素背照式CMOS图像传感器

继90纳米CMOS图像传感器和55纳米堆栈式CMOS图像传感器实现量产之后，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）再次推出CMOS图像传感器新产品。近期，晶合集成的55纳米单芯片、高像素背照式（BSI）图像传感器已实现批量量产，这将为智能手机的不同应用场景提供强大支持，助力其从中低端市场向中高端市场迈进。