移遠通訊推出全新SiP封裝智慧座艙模組AG855G

移遠通訊近期發表了基於高通SA8155P開發的全新SiP封裝智慧座艙模組AG855G，旨在推動智慧座艙技術的發展。這款模組具有強大的CPU算力與AI算力，支援多螢幕融合、多模智慧互動等功能，為使用者帶來更舒適的駕駛體驗。智慧座艙市場預計在2025年達到1,030億元規模，消費者對智慧座艙的關注度日益增長。移遠通訊的AG855G模組已在多個汽車品牌的新車型中得到應用。