Quectel lance le nouveau module de cockpit intelligent AG855G du package SiP

Quectel a récemment publié un nouveau module de cockpit intelligent AG855G, développé sur la base de Qualcomm SA8155P, dans le but de promouvoir le développement de la technologie de cockpit intelligent. Ce module dispose d'une puissante puissance de calcul CPU et d'une puissance de calcul IA, prend en charge l'intégration multi-écrans, l'interaction intelligente multimode et d'autres fonctions, offrant aux utilisateurs une expérience de conduite plus confortable. Le marché des cockpits intelligents devrait atteindre 103 milliards de yuans en 2025, et les consommateurs accordent une attention croissante aux cockpits intelligents. Le module AG855G de Quectel a été utilisé dans de nouveaux modèles de plusieurs marques automobiles.