Quectel lança novo módulo de cockpit inteligente do pacote SiP AG855G

A Quectel lançou recentemente um novo módulo de cockpit inteligente empacotado SiP AG855G desenvolvido com base no Qualcomm SA8155P, com o objetivo de promover o desenvolvimento da tecnologia de cockpit inteligente. Este módulo possui poderoso poder de computação de CPU e poder de computação de IA, suporta integração multitela, interação inteligente multimodo e outras funções, proporcionando aos usuários uma experiência de direção mais confortável. Espera-se que o mercado de cockpits inteligentes atinja 103 bilhões de yuans em 2025, e os consumidores estão prestando cada vez mais atenção aos cockpits inteligentes. O módulo AG855G da Quectel tem sido usado em novos modelos de diversas marcas de automóveis.