Quectel lanceert nieuw SiP-pakket slimme cockpitmodule AG855G

Quectel heeft onlangs een nieuwe SiP-verpakte slimme cockpitmodule AG855G uitgebracht, ontwikkeld op basis van Qualcomm SA8155P, met als doel de ontwikkeling van slimme cockpittechnologie te bevorderen. Deze module heeft krachtige CPU-rekenkracht en AI-rekenkracht, ondersteunt multi-schermintegratie, multi-mode intelligente interactie en andere functies, waardoor gebruikers een comfortabelere rijervaring krijgen. De markt voor slimme cockpits zal naar verwachting in 2025 een waarde van 103 miljard yuan bereiken, en consumenten besteden steeds meer aandacht aan slimme cockpits. De AG855G-module van Quectel is gebruikt in nieuwe modellen van meerdere automerken.