Quectel lanza el nuevo módulo de cabina inteligente AG855G con paquete SiP

Quectel lanzó recientemente un nuevo módulo de cabina inteligente empaquetado SiP AG855G desarrollado en base a Qualcomm SA8155P, con el objetivo de promover el desarrollo de la tecnología de cabina inteligente. Este módulo tiene una potente potencia informática de CPU y potencia informática de IA, admite integración multipantalla, interacción inteligente multimodo y otras funciones, lo que brinda a los usuarios una experiencia de conducción más cómoda. Se espera que el mercado de cabinas inteligentes alcance los 103 mil millones de yuanes en 2025, y los consumidores están prestando cada vez más atención a las cabinas inteligentes. El módulo AG855G de Quectel se ha utilizado en nuevos modelos de múltiples marcas de automóviles.