Quectel lancéiert neie SiP Package Smart Cockpit Modul AG855G

Quectel huet viru kuerzem en neie SiP verpackte Smart Cockpit Modul AG855G entwéckelt baséiert op Qualcomm SA8155P, fir d'Entwécklung vu Smart Cockpit Technologie ze förderen. Dëse Modul huet mächteg CPU Rechenkraaft an AI Rechenkraaft, ënnerstëtzt Multi-Screen Integratioun, Multi-Modus intelligent Interaktioun an aner Funktiounen, bréngt de Benotzer eng méi komfortabel Fahrerfahrung. De Smart Cockpit Maart gëtt erwaart 103 Milliarden Yuan am Joer 2025 z'erreechen, an d'Konsumenten bezuelen ëmmer méi Opmierksamkeet op Smart Cockpits. Dem Quectel säin AG855G Modul gouf an neie Modeller vu verschiddenen Autosmarken benotzt.