A Quectel piacra dobja az új SiP csomagot, az AG855G intelligens pilótafülke modult

A Quectel a közelmúltban kiadott egy új SiP-csomagolású intelligens pilótafülke-modult, az AG855G-t, amelyet a Qualcomm SA8155P alapján fejlesztettek ki, és célja az intelligens pilótafülke technológia fejlesztése. Ez a modul nagy CPU számítási teljesítménnyel és mesterséges intelligencia számítási teljesítménnyel rendelkezik, támogatja a többképernyős integrációt, a több módú intelligens interakciót és egyéb funkciókat, amelyek kényelmesebb vezetési élményt nyújtanak a felhasználóknak. Az intelligens pilótafülke piaca 2025-ben várhatóan eléri a 103 milliárd jüant, és a fogyasztók egyre nagyobb figyelmet fordítanak az intelligens pilótafülkékre. A Quectel AG855G modulját több autómárka új modelljeiben használták.