Quectel ra mắt mô-đun buồng lái thông minh gói SiP mới AG855G

Quectel gần đây đã phát hành mô-đun buồng lái thông minh đóng gói SiP AG855G mới được phát triển dựa trên Qualcomm SA8155P, nhằm mục đích thúc đẩy sự phát triển của công nghệ buồng lái thông minh. Mô-đun này có sức mạnh tính toán CPU và sức mạnh tính toán AI mạnh mẽ, hỗ trợ tích hợp đa màn hình, tương tác thông minh đa chế độ và các chức năng khác, mang đến cho người dùng trải nghiệm lái xe thoải mái hơn. Thị trường buồng lái thông minh dự kiến ​​sẽ đạt 103 tỷ nhân dân tệ vào năm 2025 và người tiêu dùng ngày càng chú ý đến buồng lái thông minh. Mô-đun AG855G của Quectel đã được sử dụng trong các mẫu xe mới của nhiều thương hiệu ô tô.