Quectel משיקה חבילת SiP חדשה מודול תא הטייס החכם AG855G

Quectel הוציאה לאחרונה מודול AG855G חדש לתא הטייס החכם ארוז ב- SiP שפותח על בסיס Qualcomm SA8155P, במטרה לקדם את הפיתוח של טכנולוגיית תא הטייס החכם. למודול זה יש כוח מחשוב רב עוצמה של CPU וכוח מחשוב בינה מלאכותית, תומך באינטגרציה של מספר מסכים, אינטראקציה חכמה מרובת מצבים ופונקציות אחרות, המביאים למשתמשים חווית נהיגה נוחה יותר. שוק הטייסים החכמים צפוי להגיע ל-103 מיליארד יואן בשנת 2025, והצרכנים שמים לב יותר ויותר לתאי הטייס החכמים. מודול AG855G של Quectel שימש בדגמים חדשים של מותגי רכב מרובים.