移遠通訊推出AG855G智慧座艙模組

移遠通訊近日發表AG855G智慧座艙模組，基於高通SA8155P晶片，支援智慧座艙所需的高算力與多媒體功能。此模組具有出色的AI算力和影像處理能力，支援Android+QNX雙系統和多螢幕互動，滿足智慧座艙需求。移遠通訊已根據IATF 16949標準設計和生產AG855G，確保其在惡劣車載環境中的可靠性。